Снутри корпуса место разделено на три зоны(для системной платы, для блока питаия и для жёстких дисков и оптических приводов), в выполнении Thermaltake это величается Advanced Thermal Chamber 3. Таковой подход дозволяет недопустить ситуации в которой один горячий компонент извещает свое тепло иным.
Отметим, что блок кормления размещается внизу, а не вверху.
Разработка управления кабелями Cable Routing Management 3 содержится в наличии специальной системы «каналов» расположенных снутри пластмассовых держателей, в которые пропускаются кабеля. При этом значительно улучшается вентиляция снутри корпуса.
Установка 3,5-дюймовых, 5,25 дюймовых устройств, плат расширения упрощена до предела, они фиксируются защелками и не требуют для установки отвертки. Сама корзина для жёстких дисков является взаимозаменяемой с 5,25-дюймовым отсеком. Наибольшее количество оптических приводов либо подобных устройств может достигать 7, жёстких дисков — 6.
Модель Spedo Advance Package вооружена восемью(!)вентиляторами:
140-мм на передней стенке(на вдув)с красноватой светодиодной подсветочкой, 1000 об/мин, 16 дБа
2 х 120-мм на задней стенке(на выдув), 1300 об/мин., 17 дБа
230-мм на верхней стенке(на выдув), 800 об/мин., 15 дБа
120-мм на нижней стенке(на вдув), 1300 об/мин., опция
120-мм на боковой стенке(на выдув, против CPU), 1300 об/мин., опция
120-мм на боковой стенке(на вдув, регулируется по вышине), 1300 об/мин.
230-мм на боковой стенке(на вдув), 800 об/мин., 15 дБа
Габариты Thermaltake Spedo и Spedo Advance Package сочиняют 536 х 232 х 610 мм. Шасси и стены, не считая передней, сеточной, выполнено из 0,8-мм стали.
На переднюю панель вынесены интерфейсы USB, eSATA и HD-audio.
Опционально новинки могут комплектоваться 850-Вт блоком кормления Toughpower 850W.
Видео-тур по корпусу вы сможете поглядеть на видео дальше.(за наводку спасибо SgtAlex;)
-Когда-нибудь объявят войну, и никто не придет.(Карл Сэндберг)
